電聲產品經過客戶機構的孔洞後，會發生什麼事？
比起開放空間，會因為前面多加了多孔板的阻力，所以SPL會降低。
因為多孔板的孔洞可以當作聲質量來看，聲質量基本上對高頻阻力會比低頻大。
以下某學者做了一個實驗：
在1~20kHz之間，可以看到當其他條件（孔隙面積比、多孔板厚度、多孔板直徑）都相同之下：
（1）開孔總面積一樣，孔徑一樣，孔數一樣，觀察到多孔板越厚，聲損耗越大，f0越高（關於f0的啟示請見緊接下文的各孔距離研究）；
（2）開孔總面積一樣，多孔板厚度一樣，觀察到每個孔徑越大（意思是孔數越少），損失越多，f0越高
（3）多孔板厚度一樣，每顆孔徑一樣，你開孔越多（意思是開孔率越大），聲損耗越小，f0越高。
（4）上述情況在越高頻的時候，聲音損耗會越多（研判是因為聲孔跟聲質量、感性有關，阻礙高頻）
對於（2），很多人可能比較有疑問，好像有違邏輯？孔開越大，不是應該聲損耗越小？
但第一個你要先知道，我們的前提是，固定開孔面積比都一樣哦！在此之下，
孔開越大，經過孔隙的聲壓差很大，大孔會在周圍形成氣壓很高的空氣渦流，這個會形成很大的聲阻。
固定開孔總面積比的前提下，大孔反而會提高聲阻，這件事在另一個現象也獲得呼應與證實。
固定多孔板的總開孔面積和孔數，如果我們把孔數都集中在一起，他會形成一種類似大孔的形象，
相當於「修正後的孔面積」會大於「原始孔面積」，聲質量會更大，空氣渦流壓力更大，使得聲阻會更大，也就是聲損耗會更大。
這篇作者也做了很多實驗如下：
可見當孔越密集，修正後的聲質量越大，fo越低。
（開口箱的f0如果要愈低，也是要增加聲質量，例如孔變厚，因此呼應兩者理論）
所以可見為了減少阻力，在開孔面積一樣，孔徑一樣的前提之下，各孔該要開分散一點。