就蜂鳴器而言，由於他有明顯的音孔，水分很容易直接掉入阻擋發音， 所以蜂鳴器的本體一般都不防水。 所幸，蜂鳴器不論是DIP或是SMD都會直接打在PCB上面， 而客戶一般本來就會把PCB隔絕水分。一般產品內，PCB通常位於機構內部深處， 受到保護，避免外界水份或灰塵掉入，如此用機構防水即可達到要求。 即使整個機構腔體封死，蜂鳴器高Q值的聲音依然能透過機構共振傳出，產生足夠音量。 須注意的是，若PCB有覆上環氧（epoxy）來絕緣絕水的製程， 請注意環氧不要碰觸到蜂鳴器，更不要覆蓋過出音孔。

若蜂鳴器是帶線式的，被引到機構出音孔附近，通常問題也不大。 是因為帶線蜂鳴器通常是壓電蜂鳴器，壓電蜂鳴器的振膜為陶瓷壓電片， 相較之下較能耐水耐塵，主要是壓電蜂鳴片及其周圍施膠，要避免碰到高熱而防止劣化即可。 業內所謂的壓電式微機電麥克風（piezo-electric MEMS mic）， 也是利用陶瓷片耐受性高的原理，來達到防水防塵的標準。

就喇叭而言，他不像蜂鳴器有明顯出音孔，但也不全然是防水，通常稱為疏水（water-resistant）。 若需防水，也請特別告知昊宬。 就前腔而言，喇叭前方的振膜若為紙盆，在沒有經過防水鍍層之下，他會被水浸濕； 喇叭振膜或懸邊（surround），若沒有用防水膠與盆架緊密接合，那水份依然可以經由縫隙進入本體。 就後腔而言，喇叭後方若有密閉式音箱， 那一般來說系統防水機率就高，只須注意把密閉式音箱的微小洩音孔（venting hole）鋪上防水布， 阻止水份從微小孔洞進入後腔。 若是有導音管的音箱，那難以做到防水。

就麥克風而言，一般防水方式是在前方覆上防水布（mesh）。 若防水布還不足夠，則會建議機構防水的方式。 例如，使終端機構的收音孔方向不要直接朝向接水、收音孔面積減小、收音孔錯位、收音管道曲折連通的方式， 避免水份直接進入腔體內。